描述：

化學蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

①. 曝光法（適用于精密蝕刻）：工程根據圖形開出備料尺寸-材料準備-材料清洗-烘干→貼膜或涂布→烘干→曝光→ 顯影→烘干-蝕刻→去膜→出料

②. 網印法：開料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→絲網印→蝕刻→脫膜→出料

本機為兩窗全壓力表蝕刻機有效蝕刻區2米，蝕刻區每根噴淋管單獨壓力表控制，適用于精密蝕刻生產。

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